SK海力士追加150亿美元扩产HBM及高端DRAM

SK海力士追加150亿美元投资，加速龙仁晶圆厂建设，目标2027年2月投产以扩大HBM4及高端DRAM产能。此举基于其2026年HBM与高端DRAM产能已全部售罄，且HBM市占率近60%的主导地位。利多：大规模扩产计划锁定远期高端存储供应，强化AI需求驱动的卖方市场格局。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/4 · 查看原始来源