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联发科预付定金购英特尔EMIB封装数十万片

联发科向英特尔预付定金,订购2028年数十万片EMIB封装晶圆用于TPU v8e。此举旨在保障AI芯片TPU v8e的先进封装产能供应。利多英特尔先进封装业务及联发科AI芯片出货前景。

EMIBTPU v8e
capacitypartnershipai-chip

来源:Jukanlosransen (Memory/HBM Analyst) · 2026/2/26 · 查看原始来源

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