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ASML高数值孔径EUV吞吐量提升至210 WPH
ASML确认10台高数值孔径EUV光刻机已在4家客户处运行，吞吐量预计年底前提升至210 WPH以上。随着SEMICON Taiwan 2026的召开，ASML展示了高数值孔径EUV光刻机向量产迈进的关键进展。利多ASML及高端光刻设备板块，产能利用率提升将支撑设备商业绩增长。
High-NA EUV Lithography Systems
capacitythroughputhigh-na-euv
2026/9/1
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