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TSMC推310mm威胁三星PLP领先
三星率先商业化 FOPLP，但 TSMC 正在推动 310x310mm 面板格式。封装技术路线图取决于设备与材料厂商的选择。关注封装产能标准转变。
PLPFOPLP
PLPFOPLP310mm封装产能
2026/8/25
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生
三星率先商业化 FOPLP，但 TSMC 正在推动 310x310mm 面板格式。封装技术路线图取决于设备与材料厂商的选择。关注封装产能标准转变。
2026/8/25
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