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ASE产能订满,满足需求不足五成

ASE副总裁黄仁勋表示供应商满足的需求不到一半,且未来三年产能已基本订满。AI需求推动半导体制造深入先进包装,给台湾材料供应商带来压力。利多:供应链缺口和产能订满预示着材料供应商的价格上涨和供应紧张。

Advanced Packaging Materials
shortagecapacity-constrainedAI-chips

2026/8/23

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生