三星2nm良率仅55%，高通旗舰芯片转单台积电

三星2nm制程良率据报约为55%，低于60%的稳定量产门槛，后端处理后有效良率预计降至40%。高通因此选择台积电N2P工艺生产其下一代旗舰芯片，三星则获得特斯拉及DeepX订单。关注：三星良率提升速度将决定其代工业务盈利及供应链多元化格局。

2026/4/13