ASE先进封装产能翻倍扩产，AI芯片供应链利好

ASE集团因AI芯片需求加速，计划扩大先进封装投资，预计先进封装销售额翻倍。背景是AI加速器和高性能计算芯片对先进封装技术（chiplets、3D堆叠等）的结构性需求增长。利多：先进封装产能释放有望缓解当前瓶颈并支撑AI芯片供应链，但缺少具体投资额、完成周期和产品线细节，交易面价格影响中等。

2026/3/2